晶體管封帽機
晶體管封帽機的五個設(shè)備工藝
發(fā)布日期：2021/7/20 11:09:00 信息來源：http://m.mihabodytec.cn
摘要：晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設(shè)備。主要是用來封裝半導體傳感器元件、平面半導體傳感器元件。
晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設(shè)備。主要是用來封裝半導體傳感器元件、平面半導體傳感器元件。
晶體管封帽機的設(shè)備工藝
1. 多盤待封裝物料裝載
2. 兼容客戶現(xiàn)用大部分載盤治具
3. 可選配大容量物料高溫烘烤功能（標配150度）
4. 標配帶有英國品牌露點監(jiān)測功能
5. 手套箱氣密性好，氮氣消耗量低
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